Bei der Leiterplattenherstellung ist das Bohren sehr wichtig und darf nicht unachtsam sein. Denn beim Bohren müssen die erforderlichen Durchkontaktierungen in die kupferkaschierte Platine gebohrt werden, um die elektrische Verbindung herzustellen und die Funktion des Geräts zu fixieren. Wenn der Vorgang nicht korrekt ist, treten Probleme bei der Verarbeitung von Durchkontaktierungen auf, und das Gerät kann nicht auf der Leiterplatte befestigt werden, was sich auf die Verwendung bei Licht auswirkt, und die gesamte Platine wird verschrottet. Daher ist der Bohrprozess sehr wichtig.
Die Durchkontaktierungen werden hauptsächlich zum Verbinden und Verbinden von Schaltungen verwendet. Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie werden auch höhere Anforderungen an die Prozess- und Oberflächenmontagetechnologie von Leiterplatten gestellt. Das Verfahren zum Einstecken von Durchkontaktierungen in Durchkontaktierungen wurde entwickelt. Gleichzeitig sollten die folgenden Anforderungen erfüllt sein: 1. In den Durchkontaktierungen kann Kupfer verwendet werden und die Lötmaske kann gesteckt oder nicht gesteckt werden. 2. In der Durchkontaktierung muss sich Zinn-Blei befinden, und es besteht eine gewisse Dickenanforderung (4 μm). Es darf keine Lötstopptinte in das Loch eindringen, wodurch sich Zinnperlen im Loch verbergen. 3. Das Durchgangsloch muss mit einem Lötstopfloch versehen sein, das undurchsichtig ist und keine Zinnringe, Zinnperlen und Ebenheitsanforderungen enthält.
Spezifikationen:
Material: FR4
Schicht: 2L
Kupfer dicke: 1 UNZE
Brettstärke: 1.6mm
Oberflächenveredelung: ENIG
Lotmaskenfarbe: Blau
Siebdruckfarbe: Weiß
Beschreiben:
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Leiterplatten Abkürzung als PCB. Ein Leitungsmuster, das auf einem dielektrischen Material in einem vorbestimmten Design ausgebildet ist, um eine gedruckte Schaltung, eine gedruckte Komponente oder eine Kombination der beiden zu bilden, wird allgemein als gedruckte Schaltung bezeichnet. Und ein Leitungsmuster, das eine elektrische Verbindung zwischen Bauteilen auf einem isolierenden Substrat herstellt, das als gedruckte Schaltungen bezeichnet wird.
PCB-Eigenschaften
● Hohe Dichte. Seit Jahrzehnten wächst die hohe Dichte von Leiterplatten mit der zunehmenden Integration von integrierten Schaltkreisen und Fortschritten in der Bestückungstechnologie.
● Hohe Zuverlässigkeit. Durch eine Reihe von Inspektionen, Tests und Alterungstests kann die Leiterplatte über einen langen Zeitraum (in der Regel 20 Jahre) zuverlässig betrieben werden.
● Designbarkeit. Für die verschiedenen Leistungsmerkmale von Leiterplatten (elektrisch, physikalisch, chemisch, mechanisch usw.) kann das Design von Leiterplatten durch Designstandardisierung und -standardisierung mit kurzer Zeit und hoher Effizienz realisiert werden.
● Produktivität. Mit modernem Management kann es Standardisierung, Skalierung (Menge), Automatisierung und andere Produktion durchführen, um die Konsistenz der Produktqualität sicherzustellen.
● Testbarkeit. Etablierte relativ vollständige Testmethoden, Teststandards, verschiedene Testgeräte und -instrumente zum Erkennen und Identifizieren der PCB-Produktqualifikation und -Lebensdauer.
● Montagefähigkeit. PCB-Produkte ermöglichen nicht nur die standardisierte Bestückung verschiedener Komponenten, sondern lassen sich auch automatisieren und in großen Stückzahlen herstellen. Gleichzeitig können die Leiterplatte und verschiedene Baugruppenkomponenten zu größeren Komponenten und Systemen bis zur kompletten Maschine zusammengebaut werden.
● Wartbarkeit. Da Leiterplattenprodukte und verschiedene Baugruppenkomponenten in standardisiertem Design und Maßstab hergestellt werden, sind diese Komponenten auch standardisiert. Sobald das System ausfällt, kann es daher schnell, bequem und flexibel ausgetauscht und das System schnell wiederhergestellt werden. Natürlich kann man mehr dazu sagen. Wie Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung des Systems, schnelle Signalübertragung usw.
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ChuangYing Electronics
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