BGA Vorteile
Wärmeleitfähigkeit
Ein weiterer Vorteil der BGA-Gehäusetechnologie gegenüber anderen Gehäusetechnologien für diskrete Stifte (z. B. stifthaltige Gehäusetechnologie) ist die geringere thermische Impedanz zwischen dem Gehäuse und der Leiterplatte. Dies ermöglicht, dass die von den integrierten Schaltkreisen im Gehäuse erzeugte Wärmeenergie leichter zur Leiterplatte geleitet wird und ein Überhitzen des Chips verhindert wird.
Stift mit niedriger Induktivität
Kürzere Leiter bedeuten, dass unnötige Induktivitäten reduziert werden können, was zu unerwünschten Signalverzerrungen in elektronischen Hochgeschwindigkeitsschaltungen führen kann. Die BGA-Gehäusetechnologie hat einen sehr kurzen Abstand zwischen dem Gehäuse und der Leiterplatte. Mit niederinduktiven Pins hat es bessere elektronische Eigenschaften als Pin-Geräte.
Hohe Dichte
Die BGA-Gehäusetechnologie ist eine Lösung, die sich aus dem Problem ergibt, dass das Gehäuse reduziert werden muss, wenn integrierte Schaltkreise mit Hunderten von Pins hergestellt werden. Herstellung von Pinned-Grid-Arrays und Dual-In-Line-Gehäusen (Small-Outline Integrated Circuit; SOIC), da diese immer mehr hinzugefügt werden müssen. Je mehr Pins und der Abstand voneinander verringert werden müssen, desto schwieriger wird der Lötprozess . Wenn sich die Gehäusestifte nähern, steigt das Risiko einer versehentlichen Überbrückung benachbarter Stifte beim Löten. In der BGA-Verpackungstechnik gibt es keine derartigen Probleme beim werkseitig implementierten Löten.
Spezifikationen:
Material: FR4
Schicht: 6L
Kupfer dicke: 1 UNZE
Brettstärke: 1.0mm
Oberflächenveredelung: ENIG
Lotmaskenfarbe: Blau
Siebdruckfarbe: Weiß
Beschreiben:
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Leiterplatten Abkürzung als PCB. Ein Leitungsmuster, das auf einem dielektrischen Material in einem vorbestimmten Design ausgebildet ist, um eine gedruckte Schaltung, eine gedruckte Komponente oder eine Kombination der beiden zu bilden, wird allgemein als gedruckte Schaltung bezeichnet. Und ein Leitungsmuster, das eine elektrische Verbindung zwischen Bauteilen auf einem isolierenden Substrat herstellt, das als gedruckte Schaltungen bezeichnet wird.
PCB-Eigenschaften
● Hohe Dichte. Seit Jahrzehnten wächst die hohe Dichte von Leiterplatten mit der zunehmenden Integration von integrierten Schaltkreisen und Fortschritten in der Bestückungstechnologie.
● Hohe Zuverlässigkeit. Durch eine Reihe von Inspektionen, Tests und Alterungstests kann die Leiterplatte über einen langen Zeitraum (in der Regel 20 Jahre) zuverlässig betrieben werden.
● Designbarkeit. Für die verschiedenen Leistungsmerkmale von Leiterplatten (elektrisch, physikalisch, chemisch, mechanisch usw.) kann das Design von Leiterplatten durch Designstandardisierung und -standardisierung mit kurzer Zeit und hoher Effizienz realisiert werden.
● Produktivität. Mit modernem Management kann es Standardisierung, Skalierung (Menge), Automatisierung und andere Produktion durchführen, um die Konsistenz der Produktqualität sicherzustellen.
● Testbarkeit. Etablierte relativ vollständige Testmethoden, Teststandards, verschiedene Testgeräte und -instrumente zum Erkennen und Identifizieren der PCB-Produktqualifikation und -Lebensdauer.
● Montagefähigkeit. PCB-Produkte ermöglichen nicht nur die standardisierte Bestückung verschiedener Komponenten, sondern lassen sich auch automatisieren und in großen Stückzahlen herstellen. Gleichzeitig können die Leiterplatte und verschiedene Baugruppenkomponenten zu größeren Komponenten und Systemen bis zur kompletten Maschine zusammengebaut werden.
● Wartbarkeit. Da Leiterplattenprodukte und verschiedene Baugruppenkomponenten in standardisiertem Design und Maßstab hergestellt werden, sind diese Komponenten auch standardisiert. Sobald das System ausfällt, kann es daher schnell, bequem und flexibel ausgetauscht und das System schnell wiederhergestellt werden. Natürlich kann man mehr dazu sagen. Wie Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung des Systems, schnelle Signalübertragung usw.
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ChuangYing Electronics
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Ms. Gracie Cai