Das Bonden ist eine Art Drahtbondverfahren im Chip-Produktionsprozess. Es wird im Allgemeinen verwendet, um die interne Schaltung des Chips mit Golddraht oder Aluminiumdraht und verpacktem Stift oder vergoldeter Kupferfolie der Leiterplatte vor dem Gehäuse zu verbinden. Ultraschall Vom Ultraschallgenerator (in der Regel 40 bis 140 kHz) wird die hochfrequente Schwingung vom Wandler erzeugt und über das Horn an das Bohrwerkzeug übertragen. Wenn das Bohrwerkzeug mit dem Anschlussdraht und dem zu schweißenden Werkstück in Kontakt steht, reibt sich die Oberfläche des zu schweißenden Metalls unter der Einwirkung von Druck und Vibration aneinander. Der Oxidfilm wird zerstört und plastisch verformt, so dass die beiden Reinmetallflächen in engem Kontakt stehen, den atomaren Abstand erreichen und schließlich eine feste mechanische Verbindung bilden. Nach dem Bonden (dh nachdem die Schaltung mit dem Stift verbunden ist) wird der Chip mit schwarzem Klebstoff verpackt.
Spezifikationen:
Material: FR4
Schicht: 4L
Kupfer dicke: 1 UNZE
Brettstärke: 0.8mm
Oberflächenveredelung: ENIG
Lötmaskenfarbe: Grün
Siebdruckfarbe: Weiß
Beschreiben Sie: Bonding
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Leiterplatten Abkürzung als PCB. Ein Leitungsmuster, das auf einem dielektrischen Material in einem vorbestimmten Design ausgebildet ist, um eine gedruckte Schaltung, eine gedruckte Komponente oder eine Kombination der beiden zu bilden, wird allgemein als gedruckte Schaltung bezeichnet. Und ein Leitungsmuster, das eine elektrische Verbindung zwischen Bauteilen auf einem isolierenden Substrat herstellt, das als gedruckte Schaltungen bezeichnet wird.
PCB-Eigenschaften
● Hohe Dichte. Seit Jahrzehnten wächst die hohe Dichte von Leiterplatten mit der zunehmenden Integration von integrierten Schaltkreisen und Fortschritten in der Bestückungstechnologie.
● Hohe Zuverlässigkeit. Durch eine Reihe von Inspektionen, Tests und Alterungstests kann die Leiterplatte über einen langen Zeitraum (in der Regel 20 Jahre) zuverlässig betrieben werden.
● Designbarkeit. Für die verschiedenen Leistungsmerkmale von Leiterplatten (elektrisch, physikalisch, chemisch, mechanisch usw.) kann das Design von Leiterplatten durch Designstandardisierung und -standardisierung mit kurzer Zeit und hoher Effizienz realisiert werden.
● Produktivität. Mit modernem Management kann es Standardisierung, Skalierung (Menge), Automatisierung und andere Produktion durchführen, um die Konsistenz der Produktqualität sicherzustellen.
● Testbarkeit. Etablierte relativ vollständige Testmethoden, Teststandards, verschiedene Testgeräte und -instrumente zum Erkennen und Identifizieren der PCB-Produktqualifikation und -Lebensdauer.
● Montagefähigkeit. PCB-Produkte ermöglichen nicht nur die standardisierte Bestückung verschiedener Komponenten, sondern lassen sich auch automatisieren und in großen Stückzahlen herstellen. Gleichzeitig können die Leiterplatte und verschiedene Baugruppenkomponenten zu größeren Komponenten und Systemen bis zur kompletten Maschine zusammengebaut werden.
● Wartbarkeit. Da Leiterplattenprodukte und verschiedene Baugruppenkomponenten in standardisiertem Design und Maßstab hergestellt werden, sind diese Komponenten auch standardisiert. Sobald das System ausfällt, kann es daher schnell, bequem und flexibel ausgetauscht und das System schnell wiederhergestellt werden. Natürlich kann man mehr dazu sagen. Wie Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung des Systems, schnelle Signalübertragung usw.
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ChuangYing Electronics
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3, Zertifizierungen - UL, IO9001: 2015, ISO14001: 2015, IATF16949
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4 . Arbeiten Sie mit namhaften Unternehmen zusammen - vertrauenswürdigen Leiterplattenherstellern
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☆ Die Produkte werden nach Europa, Amerika, Japan, in den Nahen Osten, auf die Philippinen und in andere überseeische Märkte exportiert und von den Kunden gut aufgenommen und geschätzt.
Ms. Gracie Cai