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Chuangying Electronics Co.,Ltd

Hdi Leiterplattentechnologie - Hersteller, Fabrik, Lieferant aus China

(Gesamt 12 Hdi Leiterplattentechnologie Produkte für)

  • Blind- und Erdloch-HDI-Leiterplatten

    Blind- und Erdloch-HDI-Leiterplatten

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000sqm/month

    • Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces

    • Zertifikate : ISO9001, ISO14001, UL, IATF16949

    • Modell: CW-279

    Mit der Entwicklung des tragbaren Produktdesigns in Richtung Miniaturisierung und hoher Dichte wird die Schwierigkeit des PCB-Designs immer größer, was höhere Anforderungen an den Produktionsprozess von PCB stellt. Bei den meisten tragbaren Produkten verwendet das BGA-Paket mit einem Abstand von 0,65 mm oder weniger...

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  • Hochdichte Verbindungsplatine

    Hochdichte Verbindungsplatine

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000sqm/month

    • Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces

    • Zertifikate : ISO9001, ISO14001, UL, IATF16949

    • Modell: CW-327

    Vorteile der HDI-Schaltung Kann die PCB-Kosten senken: Wenn die Dichte der PCB um mehr als acht Schichten zunimmt, sind die Kosten niedriger als die des herkömmlichen komplizierten Laminierungsprozesses. Erhöhte Schaltungsdichte: Verbindung traditioneller Leiterplatten und Teile Förderlich für den Einsatz...

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  • POS-Motherboard HDI-Platine

    POS-Motherboard HDI-Platine

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000sqm/month

    • Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces

    • Zertifikate : ISO9001, ISO14001, UL, IATF16949

    • Modell: CW-321

    Löcher mit einem Durchmesser von weniger als 150 um werden in der Industrie als Mikrovias bezeichnet. Schaltungen, die mit dieser Mikrolochgeometrietechnologie hergestellt wurden, können die Vorteile der Montage, der Raumnutzung usw. verbessern. Gleichzeitig werden auch elektronische Produkte miniaturisiert. HDI ist...

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  • Leiterplatten für HDI-Produkte

    Leiterplatten für HDI-Produkte

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000sqm/month

    • Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces

    • Zertifikate : ISO9001, ISO14001, UL, IATF16949

    • Modell: CW-326

    HDI-Karten werden im Allgemeinen nach der Aufbaumethode hergestellt. Je öfter sie laminiert werden, desto höher ist die technische Qualität der Platte. Gewöhnliche HDI-Karten werden grundsätzlich einmal laminiert, und High-Level-HDI-Karten werden zweimal oder mehrmals laminiert. Gleichzeitig werden fortschrittliche...

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  • Kleine tragbare Produkte HDI-Platine

    Kleine tragbare Produkte HDI-Platine

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000sqm/month

    • Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces

    • Zertifikate : ISO9001, ISO14001, UL, IATF16949

    • Modell: CW-328

    Das anhaltende Wachstum der Mobiltelefonleistung steigert die Nachfrage nach HDI-Karten HDI ist die englische Abkürzung für High Density Interconnector. Die Herstellung von HDI-Verbindungen (High Density Interconnect) ist einer der am schnellsten wachsenden Bereiche in der Leiterplattenindustrie. Vom ersten...

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  • Sack- und Erdlöcher HDI-Platine

    Sack- und Erdlöcher HDI-Platine

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000sqm/month

    • Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces

    • Zertifikate : ISO9001, ISO14001, UL, IATF16949

    • Modell: CW-325

    Mit zunehmender Integration von 5G-Mobiltelefonen sind Upgrades des Mobiltelefon-Motherboards unerlässlich. Die Gerätenutzung in 5G-Mobiltelefonen hat erheblich zugenommen, und die zunehmende Integration hat zu Motherboard-Upgrades geführt, die das Upgrade von normalem HDI auf Anylayer HDI und SLP (Substrate-LikePCB)...

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  • Leichte dünne kurze kleine HDI-Platine

    Leichte dünne kurze kleine HDI-Platine

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000sqm/month

    • Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces

    • Zertifikate : ISO9001, ISO14001, UL, IATF16949

    • Modell: CW-324

    Das Herstellungsverfahren des Sacklochs auf der HDI-Leiterplatte umfasst die folgenden Schritte: ① Beschichten des lichtempfindlichen Epoxidharzes; ② Backen der Leiterplatte zum Aushärten des Harzes; ③ Verwenden der Bildübertragungsmethode zum Öffnen des Sacklochs der Leiterplatte, um die Notwendigkeit des Blinds zu...

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  • Harz verstopfte Löcher HDI-Leiterplatten

    Harz verstopfte Löcher HDI-Leiterplatten

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000sqm/month

    • Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces

    • Zertifikate : ISO9001, ISO14001, UL, IATF16949

    • Modell: CW-323

    Eine allgemeine HDI-Platine verwendet metallisierte Sacklöcher, um die verschiedenen zu schaltenden Schaltungsschichten zu verbinden. Der Herstellungsprozess umfasst: Nach dem Laminieren einer bestimmten Kupferfolienschicht wird ein Ätzprozess verwendet, um die Sacklöcher zu verarbeiten, die die Kupferfolienschicht...

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  • Kommunikationsmodul HDI-Platine

    Kommunikationsmodul HDI-Platine

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000sqm/month

    • Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces

    • Zertifikate : ISO9001, ISO14001, UL, IATF16949

    • Modell: CW-322

    Da die Nachfrage der Verbraucher nach kleineren, leistungsstärkeren elektronischen Produkten weiter wächst und Ingenieure für elektronisches Design die Grenzen der Technologie erweitern, werden HDIPCBs immer beliebter. PCB, kurz für High Density Interconnected Printed Circuit Board, kann mit den Fähigkeiten...

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  • HDI-Leiterplatte mit Blind- und Erdlöchern

    HDI-Leiterplatte mit Blind- und Erdlöchern

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000sqm/month

    • Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces

    • Zertifikate : ISO9001, ISO14001, UL, IATF16949

    • Modell: CW-307

    HDI ist die englische Abkürzung für High Density Interconnector. Die Herstellung von High-Density-Verbindungen (HDI) ist einer der am schnellsten wachsenden Bereiche in der Leiterplattenindustrie. Vom ersten 32-Bit-Computer von HP im Jahr 1985 bis zum großen Client-Server mit 36 ​​sequenziellen mehrschichtigen...

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  • Mobile HDI-Leiterplatten von ENIG und OSP

    Mobile HDI-Leiterplatten von ENIG und OSP

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000sqm/month

    • Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces

    • Zertifikate : ISO9001, ISO14001, UL, IATF16949

    • Modell: CW-310

    Kontinuierliches Wachstum in der Produktion von Mobiltelefonen treibt die Nachfrage nach HDI-Platinen voran China spielt eine wichtige Rolle in der weltweiten Mobiltelefonindustrie. Seit Motorola im Jahr 2002 die HDI-Karten für die Herstellung von Mobiltelefonen vollständig genutzt hat, verwenden mehr als 90% der...

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  • Mobilkommunikation HDI-Leiterplatten

    Mobilkommunikation HDI-Leiterplatten

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000sqm/month

    • Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces

    • Zertifikate : ISO9001, ISO14001, UL, IATF16949

    • Modell: CW-309

    Das elektronische Design versucht auch, seine Größe zu reduzieren und gleichzeitig die Leistung der gesamten Maschine kontinuierlich zu verbessern. Von Mobiltelefonen bis hin zu intelligenten kleinen tragbaren Produkten ist klein immer dasselbe Ziel. Die High-Density-Integrationstechnologie (HDI) ermöglicht ein...

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