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Metallbasisplatine

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Die Kupfergrundplatte ist die teuerste unter den Metallsubstraten, und der Wärmeleitungseffekt ist um ein Vielfaches besser als der des Aluminiumsubstrats und des Eisensubstrats. Es eignet sich für Hochfrequenzschaltungen und Regionen mit hohen und niedrigen Temperaturschwankungen sowie für die Wärmeableitungs- und Architekturdekorationsindustrie von Präzisionskommunikationsgeräten.

Im Allgemeinen umfasst die Endbearbeitung ENIG, Immersionssilber, LF HASL, OSP usw. Die Kupfersubstratschaltungsschicht muss eine große Stromtragfähigkeit aufweisen, daher sollte eine dicke Kupferfolie verwendet werden, und die Dicke beträgt im Allgemeinen 35 & mgr; m bis 280 μm; Die wärmeleitende Isolierschicht ist die Kerntechnologie des Kupfersubstrats, und die wärmeleitende Kernkomponente ist Aluminiumoxid und Siliziumpulver. Es besteht aus einem mit Epoxidharz gefüllten Polymer, einer geringen Wärmebeständigkeit (0,15), einer ausgezeichneten Viskoelastizität, einer Beständigkeit gegen Wärmealterung und der Fähigkeit, mechanischen und thermischen Beanspruchungen standzuhalten.

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